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2020年科技最大投資風(fēng)口板塊5G最確定的機(jī)會(huì)是PCB（印刷電路板）。由于5G的頻段遠(yuǎn)比2G，3G，4G要高，所以引入天線陣列是必然的選項(xiàng)之一。

因?yàn)楫?dāng)發(fā)射端的發(fā)射功率固定時(shí)，接收端的接收功率與波長(zhǎng)的平方、發(fā)射天線增益和接收天線增益成正比，與發(fā)射天線和接收天線之間的距離的平方成反比。在毫米波段，無(wú)線電波的波長(zhǎng)是毫米數(shù)量級(jí)的，所以又被稱作毫米波。而2G/3G/4G使用的無(wú)線電波是分米波或厘米波。由于接收功率與波長(zhǎng)的平方成正比，因此與厘米波或者分米波相比，毫米波的信號(hào)衰減非常嚴(yán)重，導(dǎo)致接收天線接收到的信號(hào)功率顯著減少。怎么辦呢？我們不可能隨意增加發(fā)射功率，因?yàn)閲?guó)家對(duì)天線功率有上限限制；我們不可能改變發(fā)射天線和接收天線之間的距離，因?yàn)橐苿?dòng)用戶隨時(shí)可能改變位置；我們也不可能無(wú)限提高發(fā)射天線和接收天線的增益，因?yàn)檫@受制于材料和物理規(guī)律。唯一可行的解決方案是：增加發(fā)射天線和接收天線的數(shù)量，即設(shè)計(jì)一個(gè)多天線陣列。

在高頻場(chǎng)景下，穿過(guò)建筑物的穿透損耗也會(huì)大大增加。這些因素都會(huì)大大增加信號(hào)覆蓋的難度。特別是對(duì)于室內(nèi)覆蓋來(lái)說(shuō)，用室外宏站覆蓋室內(nèi)用戶變得越來(lái)越不可行。而使用massiveMIMO（即天線陣列中的許多天線），我們能夠生成高增益、可調(diào)節(jié)的賦形波束，從而明顯改善信號(hào)覆蓋，并且由于其波束非常窄，可以大大減少對(duì)周邊的干擾。

考慮到5G這個(gè)特性，5G終端最重要的設(shè)計(jì)就是非金屬后蓋（提高穿透性），以及需要更多天線，從而大大增加了PCB的用量.而高頻印制板對(duì)基材的要求包含以下幾方面：

1、介電性能方面：該指標(biāo)是高頻參數(shù)中影響射頻信號(hào)的關(guān)鍵因素 。介電損耗DF:<0.008,是PCB基材介電性能的標(biāo)桿。

2、耐熱及導(dǎo)熱性能：TG170-350,TD:310-450 導(dǎo)熱系數(shù)：0.2-1.4W/M/K

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